使用紅膠、導電性環氧樹脂膠體，可以加快芯片貼裝速度。優越的精確度帶來了良率的大幅提升，材料成本的大幅節省。導熱及導電的環氧樹脂膠體用于將芯片粘結在基板上，以保證安全的電氣接地和芯片的散熱。導電膠可以點或細線的方式點膠，為混合元件、 RFID 組裝、或 MEMS 等形成電氣連接。

完全適合SMT各產品尺寸的點膠，并且適用所需各種膠水。點膠速度：較同類點膠產品要快20%~50%。噴射閥特性：調整簡單、維護方便、膠水切換快捷等突出性能。軟件應用：人性化的操作界面、簡單易學、適用各類人群。浩盛泰針對攝像頭模組專門設計在線點膠機型帶視覺系統，能夠對產品進行精確定位,配合浩盛泰的非接觸式噴射點膠閥能夠極大的提高產品的良率和生產效率，整套設備性價比非常高。噴射表面貼裝粘合劑比起傳統的針頭式點膠和絲網印刷技術，提供了一些技術優勢。隨著市場對電子產品的小型化、多功能化的要求變化，很多印刷線路板(PCB)設計都要求較傳統點膠技術有更高的點膠速度和精度，也要求比絲網印刷技術更具靈活性。對SMT生產，浩盛泰噴射點膠系統帶來了更具優勢的生產能力。